一种用于激光二极管芯片快速扩晶的装置
基本信息
| 申请号 | CN202022508293.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213341069U | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN213341069U | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | H01S5/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 鲁晓东;余凯 | 申请（专利权）人 | 武汉智汇芯科技有限公司 |
| 代理机构 | 湖北天领艾匹律师事务所 | 代理人 | 杨建军 |
| 地址 | 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷三路777号5号电子厂房4层南区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于激光二极管芯片快速扩晶的装置，涉及到激光二极管芯片扩晶领域，包括箱体，所述箱体的表面通过转轴转动连接有箱门，所述箱体的底部固定安装有扩晶块，所述扩晶块的顶部中心处开设有扩晶圆模槽，所述扩晶块的底部开设有第一空腔，所述第一空腔内部设置有顶出机构，所述箱体的顶部固定安装有液压杆，所述液压杆的底部固定安装有扩晶压圆盘，所述扩晶压圆盘的内部开设有第二空腔，所述第二空腔内部设置有加热机构，所述箱体内部设置有快速冷却机构。本实用新型能够对压型完成的晶圆进行快速冷却，加快塑性速度，提高生产效率，还能够对塑性完成的晶圆进行快速顶出，从而方便人员拿取塑性完成的晶圆。 |
