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一种OLED的封装结构

基本信息

申请号	CN202122453660.3	申请日	-
公开（公告）号	CN216054714U	公开（公告）日	2022-03-15
申请公布号	CN216054714U	申请公布日	2022-03-15
分类号	H01L27/32（2006.01）I;H01L51/52（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	陈瑞梁	申请（专利权）人	福建华佳彩有限公司
代理机构	福州君诚知识产权代理有限公司	代理人	戴雨君
地址	351100福建省莆田市涵江区涵中西路1号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种OLED的封装结构，包括玻璃基板、设于所述玻璃基板上的且包含OLED的各个结构层的OLED器件、设于所述玻璃基板与OLED器件上且覆盖所述OLED器件的封装胶以及设于所述封装胶上且围绕所述封装胶周边分部的玻璃盖板，在IC金属线区域蚀刻出一个沟槽，该沟槽应位于封装胶下方，在金属线的蚀刻制程中，金属线蚀刻于该沟槽内，在金属线上制备一层隔热膜，可使用PVD技术制备该膜层，通过在基板上预设一凹槽，使得IC区域的金属线形成梯形走线，可以避开镭射光斑的高温聚焦点或面，同时在沟槽内增设隔热膜，进一步降低辐射至金属线上的镭射温度，从而可以使用更高的镭射功率进行玻璃胶的熔接，可以有效提高熔接比例。