一种铝箔表面溶胶凝胶法原位沉积锡晶核的方法及系统
基本信息
| 申请号 | CN201711360884.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108085721B | 公开（公告）日 | 2019-09-17 |
| 申请公布号 | CN108085721B | 申请公布日 | 2019-09-17 |
| 分类号 | C25D3/30（2006.01）I; C25D5/44（2006.01）I; C25D7/06（2006.01）I; C25F3/20（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 彭宁; 杨宏; 何业东; 陈家进 | 申请（专利权）人 | 广西广投正润新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 广西正润新材料科技有限公司 |
| 地址 | 542899 广西壮族自治区贺州市电子科技园天贺大道3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种中高压阳极用高纯铝箔表面溶胶凝胶法原位沉积锡晶核的方法，(1)将铝箔成品经过再结晶退火处理，形成{100}面织构占有率大于95％的，表面含微量Fe、Si、Cu、Zn、Ga、Mn且不富集Pb元素，Al纯度为99.99％；(2)铝箔在碱性溶液中预处理，除去铝箔表面的氧化膜；(3)往预处理后的纯铝箔表面抛涂溶胶溶液，形成均匀的锡氢氧化物溶胶层；(4)以石墨电极作为阳极，所述铝箔作为阴极进行原位电化学溶解沉积，在铝箔表面原位沉积纳米锡晶核。本发明还公开了适用于上述方法的系统。本发明纳米锡晶核尺寸小，分布因不受铝箔表面轧痕、缺陷影响而更加均匀。 |
