一种引线框架及FC-QFN封装体
基本信息
| 申请号 | CN202021291753.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212257384U | 公开（公告）日 | 2020-12-29 |
| 申请公布号 | CN212257384U | 申请公布日 | 2020-12-29 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡建溦;宋晓健;刘丽珍;张勇;房贵花;侯天昊 | 申请（专利权）人 | 中电智能卡有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | 中电智能卡有限责任公司 |
| 地址 | 102200北京市昌平区昌盛路26号F1楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及智能卡封装技术领域，具体涉及一种引线框架及FC‑QFN封装体，包括：若干个阵列式排布的引线框架单元；所述引线框架单元包括：第一引脚，呈米字形排布，所述第一引脚的中部为芯片安装区；第二引脚，具有多个，均设于所述第一引脚的一侧。本实用新型提供一种成本较低和可靠性较高的引线框架及FC‑QFN封装体。 |
