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一种载带压板

基本信息

申请号 CN202020286974.1 申请日 -
公开（公告）号 CN211319278U 公开（公告）日 2020-08-21
申请公布号 CN211319278U 申请公布日 2020-08-21
分类号 G06K19/077(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I 分类 -
发明人 周峥;张刚;江永;印泽庆;赵龙岗 申请（专利权）人 中电智能卡有限责任公司
代理机构 北京航信高科知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 中电智能卡有限责任公司
地址 102200北京市昌平区昌盛路26号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请属于智能卡芯片封装技术领域，特别涉及一种载带压板。载带压板包括：压板基体，在压板基体上沿长度方向贯穿开设有至少一个条状凹槽，在压板基体的底部，且位于条状凹槽宽度方向的两侧，对称设置有凸起的用于从两侧对载带进行按压的压条，其中，一个条状凹槽的尺寸配置成能够容纳同一载带上沿长度方向排布的多个芯片。本申请的载带压板，由于条状凹槽内部取消了隔肋的设置，使得对同一个压板下的多个相邻芯片进行封装操作时更加高效顺畅，且进一步减少与载带的接触面积，从而减少载带金属面蹭伤、压痕，以及可有效规避焊盘压偏等问题，提高产品质量。