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一种点胶装置

基本信息

申请号 CN202020286971.8 申请日 -
公开（公告）号 CN212493706U 公开（公告）日 2021-02-09
申请公布号 CN212493706U 申请公布日 2021-02-09
分类号 B05C5/02(2006.01)I;B05C11/00(2006.01)I 分类 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 周峥;张刚;江永;印泽庆;付立宁 申请（专利权）人 中电智能卡有限责任公司
代理机构 北京航信高科知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 高原
地址 102200北京市昌平区昌盛路26号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请属于芯片封装设备设计领域，特别涉及一种点胶装置，包括：基板，其开设有进给孔；进给支架，通过水平板固定在基板上，且开设有开口槽；第一导柱，水平设置在基板与进给支架之间；滑块通过第一直线轴承滑动套设在第一导柱，且滑块的底部设置有一倾斜面；进给销，活动设置在进给孔；胶仓，固定在基板上，且设有多个压柱通孔；第二导柱，竖直设置进给支架与胶仓之间；压柱，通过第二直线轴承滑动套设在第二导柱上，顶部设置有滚动轴承，底部设置贯穿压柱通孔的压柱杆；点胶头机构，顶部固定至压柱杆的底端。本申请的点胶装置，结构更加紧凑合理，并且直线轴承的设置，使得摩擦力减小，有利于点胶头完成复位动作，极大提高点胶头的稳定性。