超薄非接触智能卡模块的生产加工系统及生产加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202110502504.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113241314A | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN113241314A | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;G06K19/077（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周峥;张刚;江永;印泽庆;赵龙岗;赵海瑞;周舜铭 | 申请（专利权）人 | 中电智能卡有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京航信高科知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 高原 |
| 地址 | 102200北京市昌平区昌盛路26号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请属于智能卡封装技术领域，特别涉及一种超薄非接触智能卡模块的生产加工系统及生产加工方法；生产加工系统包括：贴片设备，贴片设备的顶针采用非常规特殊顶针，包括圆柱本体部以及位于圆柱本体一端的锥形部；引线键合设备，用于将超薄芯片的功能焊盘与载带的焊盘进行电性连接；塑封设备，用于对引线键合完的智能卡模块进行模塑封装；断筋设备，用于将载带上封装好的智能卡模块的电路部分与整体载带分离；测试设备，用于对智能卡模块的电性能进行测试。本申请的超薄非接触智能卡模块的生产加工系统及生产加工方法，能够突破传统智能卡模块封装厚度，满足超薄模块加工的同时，有效提高智能卡封装设备的生产效率和产品质量。 |
