一种粉末镀银镀料及其配制工艺
基本信息
| 申请号 | CN92113826.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1088999A | 公开（公告）日 | 1994-07-06 |
| 申请公布号 | CN1088999A | 申请公布日 | 1994-07-06 |
| 分类号 | C23C30/00;C23C24/02 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 郑永芳 | 申请（专利权）人 | 上海电焊机厂 |
| 代理机构 | 中国科学院上海专利事务所 | 代理人 | 黄桂娟 |
| 地址 | 200093上海市控江路1515号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明一种粉末镀银镀料及其配制工艺，涉及金属材料的镀覆镀料，其具体组成为：硝酸银(AgNO3)1—9％，氧化镁(MgO)15—40％，尿素(NH2)220—30％，十二苯基磺酸钠(C12H25C6H4SO4Na)1—2％，硫脲(CSN2H4)35.4—57％，以上每组配方各组分含量百分比的总和不超过100％。其配制工艺为：将硝酸银与过量硫脲组成粉末再进行混合。本发明镀料中的游离银离子的含量降至最低，从而保证了镀料的质量，防止了镀银层的泛黑。 |
