首页/ 扬州峰明光电新材料有限公司/ 专利详情

带孔道铝合金筒状壳体的精密铸造成套装置

基本信息

申请号 CN201822039219.9 申请日 -
公开（公告）号 CN209393956U 公开（公告）日 2019-09-17
申请公布号 CN209393956U 申请公布日 2019-09-17
分类号 B22D13/10（2006.01）I; B22D13/02（2006.01）I; B22D47/02（2006.01）I 分类 铸造；粉末冶金;
发明人 王锦涛; 眭怀明; 王堃; 耿大凤 申请（专利权）人 扬州峰明光电新材料有限公司
代理机构 南京苏科专利代理有限责任公司 代理人 任利国
地址 225117 江苏省扬州市邗江区方巷工业园峰明大道9号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种带孔道铝合金筒状壳体的精密铸造成套装置，包括筒状壳体的浇注系统、沾浆机、淋砂机、离心浇铸装置和稀硝酸池；浇注系统包括圆筒状型壳，其顶部中心上方设有圆形浇口杯，圆形浇口杯的下端口对称连接有多道呈放射状水平向外延伸的横浇道，各横浇道的外端头分别通过内浇道与圆筒状型壳的顶部圆周相连通；圆筒状型壳的内壁设有多道壳体凸肋浇道，凸肋浇道中分别嵌有沿环形延伸的紫铜管，凸肋浇道及紫铜管分别与型壳共轴线，各紫铜管的两端分别支撑在相应壳体凸肋浇道的两端头侧壁的中部，且各紫铜管的内腔分别充满有覆膜砂。该成套装置铸造的筒状壳体成本低，原材料消耗少，产品质量好，且制成的孔道光滑可靠，成品率高。