平面硅胶覆膜式金属基板LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201620543841.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205692855U | 公开（公告）日 | 2016-11-16 |
| 申请公布号 | CN205692855U | 申请公布日 | 2016-11-16 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄琦;鲍量;黄强 | 申请（专利权）人 | 共青城超群科技协同创新股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 332020 江西省九江市共青城新区工业大道西（共青城超群科技园内） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种平面硅胶覆膜式金属基板LED封装结构，其特征在于：包括第一金属板、第二金属板、LED晶片、平面硅胶覆膜，第一金属板和第二金属板之间设置绝缘材料填充槽，第一金属板和第二金属板的上表面分别设有凹槽，第二金属板上设置LED晶片，LED晶片通过导线连接第一金属板，在第一金属板和第二金属板上面设置平面硅胶覆膜，平面硅胶覆膜覆盖LED晶片和导线，平面硅胶覆膜还填充第一金属板和第二金属板上表面的凹槽、绝缘材料填充槽。本实用新型散热性好、封装方便。 |
