一种LED金属基板的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201610396241.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106058008A | 公开（公告）日 | 2016-10-26 |
| 申请公布号 | CN106058008A | 申请公布日 | 2016-10-26 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄琦;鲍量;黄强 | 申请（专利权）人 | 共青城超群科技协同创新股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 332020 江西省九江市共青城新区工业大道西（共青城超群科技园内） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种LED金属基板的制作方法，包括以下步骤：(1)前处理、（2）压膜、（3）菲林对位、（4）曝光、（5）显影、（6）蚀刻、（7）退膜、（8）表面醋化、（9）镀银、（10）绝缘材料制作、（11）切割等工序。本发明采用半蚀刻生产出LED晶片的铜基板，尺寸精度高、散热性能好。 |
