一种高精度车载铝基板的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202011531066.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112770517A | 公开（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申请公布号 | CN112770517A | 申请公布日 | 2021-05-07 |
| 分类号 | H05K3/26(2006.01)I;H05K3/44(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 江洪波;山口泰司;河野豊;夏勇军 | 申请（专利权）人 | 广州京写电路板有限公司 |
| 代理机构 | 广州誉华专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 罗丹 |
| 地址 | 510000广东省广州市南沙区东涌镇励业路31号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及基板制作技术领域，且公开了一种高精度车载铝基板的制作方法，包括S1、前处理；S2、丝网印刷；S3、蚀刻；S4、剥离；S5、阻焊印刷；S6、预烤；S7、阻焊曝光、显影及显影后的本干燥；S8、对干燥完成的铝基板进行冲压、电气检测、OSP表面处理，以及外观检查后，得到符合要求的高精度车载铝基板。本发明采用丝网印刷法制作图形的方式来代替传统的曝光法制作线路，明显加工步骤少，加工精度高，且加工工艺简单易操作，能够大幅度的降低制作成本，提高经济效益。 |
