基于JTAG的芯片连接结构

基本信息

申请号 CN202023287600.0 申请日 -
公开(公告)号 CN214201543U 公开(公告)日 2021-09-14
申请公布号 CN214201543U 申请公布日 2021-09-14
分类号 G01R1/04(2006.01)I;G01R31/317(2006.01)I 分类 测量;测试;
发明人 张明洋 申请(专利权)人 上海科梁信息科技股份有限公司
代理机构 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 成丽杰
地址 200233上海市徐汇区宜山路829号6幢201室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型实施方式涉及嵌入式领域,公开了一种基于JTAG的芯片连接结构。包括:第一JTAG接口、信号选择器、N个芯片;第一JTAG接口与N个芯片均具有模式选择TMS端、数据输入TDI端、时钟TCK端和数据输出TDO端;N个芯片的TMS端连接至第一JTAG接口的TMS端;N个芯片的TDI端连接至第一JTAG接口的TDI端;N个芯片的TCK端连接至第一JTAG接口的TCK端;第一JTAG接口的TDO端连接至信号选择器的第一端,N个芯片的TDO端连接至信号选择器的N个第二端。本申请实施例中提出的基于JTAG的芯片连接结构,信号能够直达待处理芯片或待处理芯片组,不需要流经非目标芯片,对于目标芯片的信号传输时延更短,能够提高对于芯片的信号传输效率。