晶闸管测温探头结构
基本信息
申请号 | CN201420837400.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN204286636U | 公开(公告)日 | 2015-04-22 |
申请公布号 | CN204286636U | 申请公布日 | 2015-04-22 |
分类号 | G01K11/32(2006.01)I | 分类 | 测量;测试; |
发明人 | 王兵;张宇;梁宜伟;孙茂权 | 申请(专利权)人 | 苏州英迪戈精密光电科技有限公司 |
代理机构 | 武汉开元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 苏州英迪戈精密光电科技有限公司 |
地址 | 215163 江苏省苏州市苏州高新区科技城科创路18号A401 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种晶闸管测温探头结构,包括探头壳体、传感光纤、延长光纤、信号解调器;探头壳体由第一圆柱体和直径小于第一圆柱体的第二圆柱体同轴连接构成;第二圆柱体开设有轴向通孔,第一圆柱体开设有与轴向通孔同轴的轴向盲孔,轴向盲孔的孔口与轴向通孔的一端连通,轴向盲孔的孔底覆盖有荧光层;传感光纤的一端穿过轴向通孔后进入轴向盲孔并与荧光层贴合,传感光纤另一端的外侧壁通过粘合胶层与轴向通孔另一端的内侧壁固定连接信号解调器通过延长光纤连接传感光纤的另一端。本实用新型能抗电磁干扰,安装于晶闸管散热器上,能对晶闸管表面温度进行精确测量。 |
