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一种新能源汽车电源芯板的制作方法

基本信息

申请号	CN202010790554.1	申请日	-
公开（公告）号	CN111988914A	公开（公告）日	2020-11-24
申请公布号	CN111988914A	申请公布日	2020-11-24
分类号	H05K3/00(2006.01)I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	李小海;邱成伟;王晓槟	申请（专利权）人	珠海中京电子电路有限公司
代理机构	深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司	代理人	惠州中京电子科技有限公司;珠海中京电子电路有限公司
地址	516000广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种新能源汽车电源芯板的制作方法，包括树脂塞孔流程与镀孔流程，所述树脂塞孔流程包括以下步骤：开料→内层→压合→钻孔→整板电镀→树脂塞孔→研磨→影像转移→蚀刻褪膜→阻焊面油印刷→阻焊预烤→阻焊图形转移→阻焊显影→文字印刷→后固化→化镍/金→电镀镍/金→成型→电测→终检→清洗→贴高温胶→出货；本发明的有益效果是：通过采用树脂塞孔，使得孔内树脂填充与孔口平齐，不会溢出，同时孔口多镀的部分，在完成树脂塞孔后经过研磨后可达到与周围覆盖干膜下的面铜齐平，通过设置树脂塞孔流程和镀孔流程代替传统的阻焊半塞孔制程，从而从根本上解决了因内孔壁有露铜现象，在满足高温高湿的条件后产生离子迁移的现象的发生。