一种高速PCB改善背钻孔对信号传输影响的加工工艺
基本信息
| 申请号 | CN202011012739.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112188737A | 公开（公告）日 | 2021-01-05 |
| 申请公布号 | CN112188737A | 申请公布日 | 2021-01-05 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 曾宪悉;刘德威;黄生荣;胡玉春 | 申请（专利权）人 | 珠海中京电子电路有限公司 |
| 代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 惠州中京电子科技有限公司;珠海中京电子电路有限公司 |
| 地址 | 516001广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于电路板加工技术领域，提供一种高速PCB改善背钻孔对信号传输影响的加工工艺，包括以下步骤：开料；内层图形制作；压合；钻孔；电镀；外层线路；背钻：使用前面打出的定位孔进行背钻定位，通过参数及工艺控制对需要背钻的孔进行加工，背钻后进行水洗并进入后制程。本发明通过优化背钻小孔的工艺方法，采用减少芯厚的改良性UC钻头加大排屑性，改善小孔背钻排屑困难导致堵孔的问题；同时采用钻尖与基板铜箔接触的电流感应确定板面高度位置来控制下钻深度，从而控制STUB值的大小，减少对信号传输的损耗。 |
