一种改善大型服务器板电镀均匀性的辅助工具
基本信息
| 申请号 | CN202020137600.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212175063U | 公开（公告）日 | 2020-12-18 |
| 申请公布号 | CN212175063U | 申请公布日 | 2020-12-18 |
| 分类号 | C25D17/00 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 刘德威;邱成伟;王晓槟;李小海 | 申请（专利权）人 | 珠海中京电子电路有限公司 |
| 代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 珠海中京电子电路有限公司;惠州中京电子科技有限公司 |
| 地址 | 516000 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种改善大型服务器板电镀均匀性的辅助工具，包括挡板，所述挡板上方对称设有延伸部，所述延伸部为中空结构，所述延伸部连接有L型挂钩；所述延伸部对称设有第一连接孔，所述L型挂钩的一端对称设有第二连接孔；所述第一连接孔与第二连接孔对应设置；还包括插销，所述插销依次与第一连接孔、第二连接孔配合连接；所述挡板对称设有通孔。通过将本实用新型安装在阳极上，用于阻挡边上钛篮里的铜球在电镀时铜离子的过度释放，造成阴极杆上飞靶边为高电流区容易镀铜偏厚；本实用新型可有效提升大型服务器板图形电镀的均匀性。 |
