一种高速印制电路板局部混压方法
基本信息
| 申请号 | CN202011012738.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112188760A | 公开（公告）日 | 2021-01-05 |
| 申请公布号 | CN112188760A | 申请公布日 | 2021-01-05 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 邱成伟;王晓槟;李小海;高平安 | 申请（专利权）人 | 珠海中京电子电路有限公司 |
| 代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 惠州中京电子科技有限公司;珠海中京电子电路有限公司 |
| 地址 | 516001广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于线路板加工技术领域，提供一种高速印制电路板局部混压方法，包括平面局部混压工艺和立体局部混压工艺；所述平面局部混压工艺制备得到平面局部混压结构；所述立体局部混压工艺制备得到立体局部混压结构。提供了两种结构的局部混压工艺，通过发明人的大量创造性劳动，并从实际上分析了缺陷的产生机理，通过数据的分析，掌握了印制电路板局部混压技术，实现了可大规模量产化，通过应力测试288℃x10s×5次，无铅回流焊5次无分层等可靠性测试，表明局部混压技术的可靠性合格。 |
