一种耐高压碳化硅微反应组件的低温焊接工艺专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种耐高压碳化硅微反应组件的低温焊接工艺

基本信息

申请号	CN202011275552.5	申请日	-
公开（公告）号	CN112374905A	公开（公告）日	2021-02-19
申请公布号	CN112374905A	申请公布日	2021-02-19
分类号	C04B37/00(2006.01)I	分类	水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
发明人	闫永杰	申请（专利权）人	南通三责精密陶瓷有限公司
代理机构	北京志霖恒远知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	许媛媛
地址	226000江苏省南通市苏通科技产业园区武夷路18号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种耐高压碳化硅微反应组件及低温焊接工艺，将正硅酸乙酯、二甲基二乙氧基硅烷和硼酸三甲酯溶解于乙醇中，将碳化硅粉体加入到混合溶液中涂覆在要碳化硅微反应板焊接面。涂覆浆料后在热压炉中进行低温焊接。冷却到500℃以内时，重新加热到1600℃，保温时间为1小时后二次降温，得到焊接厚度的碳化硅微反应组件。本发明的焊接温度低，对高温焊接炉的要求降低，降低了焊接成本；碳化硅陶瓷软化程度低，容易控制变形，深度易于控制，提高了碳化硅微反应组件的焊接成品率，降低了焊接成本；采用该工艺焊接得到的碳化硅微反应组件结合强度高，耐压可达60BAR以上。且结合相为碳化硅陶瓷，耐强酸强碱腐蚀，能够应用于各种苛刻的反应工况。