半导瓷厚膜发热材料专利查询专利号|摘要-满商公司网

半导瓷厚膜发热材料

基本信息

申请号	CN03125351.2	申请日	-
公开（公告）号	CN1273560C	公开（公告）日	2006-09-06
申请公布号	CN1273560C	申请公布日	2006-09-06
分类号	C09K5/14(2006.01)	分类	染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用;
发明人	王培英;白铁城	申请（专利权）人	重庆锐思电子有限责任公司
代理机构	-	代理人	-
地址	361000 福建省厦门市软件园望海路65号A704、A705
法律状态	-

摘要

本发明为一种半导瓷厚膜发热材料，将功能相、粘接相按比例混合，加入有机载体形成厚膜浆料，制成电加热发热材料，涂于基体上，经高温烧结成厚膜电阻。功能相由锗、硅、碳中一种或多种单质元素及多种氧化物：氧化铜、氧化锌、氧化镁、氧化铝、氧化硅、氧化硼、氧化钇、氧化镧、氧化铋；功能相方阻特性改性剂为氧化铜及稀土元素氧化物：氧化钇、氧化镧，含量按重量比是0～4.5％。功能相中热稳定性改性剂由氧化铝、氧化硼、氧化铋、氧化硅、氧化镁、氧化锌及由氧化硅、氧化铝、氧化镁制成的堇青石、镁橄榄石，含量按重量比是30～48％。功能相材料∶粘接相＝70～50％∶30～50％；固体相材料∶有机载体＝24～88％∶76～12％。