一种透射电镜原位电热耦合芯片及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010171038.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111354615B | 公开（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申请公布号 | CN111354615B | 申请公布日 | 2021-05-18 |
| 分类号 | H01J37/26;G01N23/04;G01N23/20;G01N25/00;G01N27/26 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 廖洪钢;江友红 | 申请（专利权）人 | 厦门超新芯科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 秦华 |
| 地址 | 361000 福建省厦门市火炬高新区软件园创新大厦A区801 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种透射电镜原位电热耦合芯片及其制备方法。结构为上片和下片通过金属键合层组合，自封闭形成一个超薄的腔室；上片和下片的材质均为两面有氮化硅或氧化硅的硅基片，上片有两个注样口和一个中心视窗；下片有电极材料层，过渡层，氮化硅或氧化硅层，加热层，绝缘层，氮化硅或氧化硅层，硅基片，氮化硅或氧化硅层和中心视窗，位于下片的中心位置，加热层设置有四个接触电极及环形加热丝，所述四个接触电极设置在芯片边缘，所述加热丝为多条圆弧线的末端联通形成，圆弧线连接时留有一条狭缝，所述电极材料层中的工作电极置于狭缝处，前端延伸中心视窗处。所述芯片具有分辨率高、样品漂移率低的优点。 |
