设有阻抗敏感电子元件的多层电路板及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110967702.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113556872A | 公开（公告）日 | 2021-10-26 |
| 申请公布号 | CN113556872A | 申请公布日 | 2021-10-26 |
| 分类号 | H05K1/18（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄世昌;邱俊吉 | 申请（专利权）人 | 环旭（深圳）电子科创有限公司 |
| 代理机构 | 上海音科专利商标代理有限公司 | 代理人 | 张惠萍 |
| 地址 | 518057广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区松坪山北环路高新北区环旭电子厂101 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明说明了设有阻抗敏感电子元件的多层电路板及其制造方法，该多层电路板包含有下主板、内电路板层以及上主板；其中，下主板的顶面设有电感器；内电路板层位于上、下主板之间并具有围绕电感器的至少一个内电路板，内电路板层的顶面高于或等于电感器的顶面；上主板设有至少一个阻抗敏感电子元件、以及电镀通孔结构；电感器的电极插接于电镀通孔结构并且电连接电镀通孔结构；通过上述多层电路板的设计，可有效地缩短阻抗敏感电子元件到电感器之间的距离，有效地降低了线路布局的阻抗。 |
