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一种低涡流损耗软磁块体材料及其制作方法

基本信息

申请号 CN201110168863.6 申请日 -
公开（公告）号 CN102360664A 公开（公告）日 2012-02-22
申请公布号 CN102360664A 申请公布日 2012-02-22
分类号 H01F1/147(2006.01)I;C21D8/12(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 季长涛;王灿辉;王淮 申请（专利权）人 上海常春新材料科技有限公司
代理机构 吉林省长春市新时代专利商标代理有限公司 代理人 石岱
地址 200021 上海市卢湾区淮海中路300号香港新世界大厦45楼4502室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种低涡流损耗软磁块体合金多晶体材料，该软磁合金多晶体是由各晶粒和在各晶粒间界面形成的金属化合物介质膜构成,其制作方法是通过高温氧化气氛，使铁基软磁材料晶界上形成高电阻率氧化物介质膜，各晶粒被氧化介质膜包覆而相互绝缘，从而把大块软磁材料内部分割成尺寸微小、均匀且相互绝缘的细小导磁体，成为涡流损耗极低的软磁块体材料，并具有非导磁介质体积占有率小、避免孔隙等缺陷、方便制造较大体积软磁型材及提高电磁铁芯加工与安装效率等特点。