IC散热固定结构
基本信息
| 申请号 | CN201420396035.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204031707U | 公开（公告）日 | 2014-12-17 |
| 申请公布号 | CN204031707U | 申请公布日 | 2014-12-17 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 罗友伦 | 申请（专利权）人 | 重庆徐港电子有限公司 |
| 代理机构 | 重庆市前沿专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 重庆徐港电子有限公司;延锋伟世通（重庆）汽车电子有限公司 |
| 地址 | 400025 重庆市江北区港安二路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种IC散热固定结构，包括框架、主板、IC和铝散热器，该框架由水平板和下端分别与水平板左右侧连接的两个侧板组成，主板水平设置在框架内且通过螺钉与两个侧板的下部固定，IC插装在主板的后边缘上，铝散热器的左右侧通过螺钉分别与两个侧板的后端固定，且铝散热器的内表面与IC的后侧面贴合，铝散热器在靠近IC的位置处开设有过孔，还包括弹卡，该弹卡本体为一连续弯折成型的钣金件，且至少有三个弯折面，其中一个弯折面位于铝散热器的外侧并通过螺钉与铝散热器固定在一起，还有一个弯折面穿过过孔伸入到框架内且下端抵压在IC的前侧面上。本实用新型简化了拆装工艺，并能够避免在拆装过程中对零件的损坏。 |
