一种多位延伸的半导体器件点胶机
基本信息
| 申请号 | CN201920737916.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209912853U | 公开（公告）日 | 2020-01-07 |
| 申请公布号 | CN209912853U | 申请公布日 | 2020-01-07 |
| 分类号 | H01L21/677（2006.01）; H01L21/67（2006.01）; H01L21/683（2006.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林志川 | 申请（专利权）人 | 成都锐欧光学电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 谢肖雄 |
| 地址 | 610000 四川省成都市金堂县成都-阿坝工业集中发展区湖南路西16号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多位延伸的半导体器件点胶机，其结构包括活动龙头、滑动架、置料板、支撑板、底座、控制晶板、扣紧板、注胶头，所述控制晶板胶连接在底座正面的右端，所述扣紧板电焊在底座的上方，在结构上设置了活动龙头，让活动座能够通过拉伸杆、液压桩延长自己在另外一个方向上的加工位置，使半导体器件的位置不需要进行变化，无需再进行对位工作，节省了更长的时间，在结构上设置了粘吸装置，可以采用大吸盘体与小吸盘体双重吸附的方式，让整个装置在延长加工行程的同时不会出现较大的抖动，更加的平衡。 |
