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一种基于LED晶圆裂片的浮动劈刀装置

基本信息

申请号 CN202021937531.0 申请日 -
公开（公告）号 CN213424934U 公开（公告）日 2021-06-11
申请公布号 CN213424934U 申请公布日 2021-06-11
分类号 H01L21/67;H01L21/78;H01L33/00 分类 基本电气元件;
发明人 刘加美;曹芳;刘俊呈 申请（专利权）人 南京禅生半导体科技有限公司
代理机构 上海汇齐专利代理事务所（普通合伙） 代理人 朱明福
地址 211805 江苏省南京市浦口区桥林街道步月路29号12幢446
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及晶圆加工技术领域，公开了一种基于LED晶圆裂片的浮动劈刀装置，包括机台和设于机台顶面上的用于装夹晶圆本体的工作台，机台的顶面上设有多条呈竖直向上设置的支架杆，支架杆在机台的顶面上呈矩形分布，且支架杆设于工作台的周侧；机台的上方设置有放置板，放置板的顶面上设置有第一电机，第一电机呈主轴竖直向下穿过放置板设置，第一电机主轴的穿出端上接有连接板，连接板的顶面与第一电机的主轴相接，连接板的底面上设置有用于进行劈裂工作的劈刀组件，劈刀组件包括劈刀本体，劈刀本体的刀口端呈竖直向下设置；本实用新型具有调整迅速、精确度高的特点。