一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构
基本信息
| 申请号 | CN202021937460.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214160281U | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN214160281U | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | B05C5/02（2006.01）I;B05C11/10（2006.01）I;B01F7/18（2006.01）I;B01D19/00（2006.01）I;B01D19/02（2006.01）I;G03F7/16（2006.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 刘加美;曹芳;刘俊呈 | 申请（专利权）人 | 南京禅生半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海汇齐专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 朱明福 |
| 地址 | 211805江苏省南京市浦口区桥林街道步月路29号12幢446 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及芯片加工技术领域，公开了一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构，包括装于外界机架上的安装板，安装板的顶面上设置有储胶罐，储胶罐的顶部设置有搅拌电机搅拌电机的主轴上接有竖直向下穿入储胶罐内的搅拌轴，搅拌轴的轴壁上接有搅拌杆，储胶罐的底壁上开设有出胶口，出胶口上设有分隔组件，安装板的底面上设置有连通管和第一气缸，连通管上接有存胶块，存胶块与连通管连通的位置处覆盖有气泡过滤网，存胶块内部设置有挤压板，第一气缸的活塞管端穿入存胶块内与挤压板固接在一起，存胶块的底壁上设有若干与存胶块内部连通的喷头，喷头处于挤压板的正下方范围内；本实用新型具有喷胶效果好、保证喷胶质量的特点。 |
