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LCM模组FPC线路板

基本信息

申请号	CN202021271885.6	申请日	-
公开（公告）号	CN212752721U	公开（公告）日	2021-03-19
申请公布号	CN212752721U	申请公布日	2021-03-19
分类号	H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	贺建文	申请（专利权）人	万年联创显示科技有限公司
代理机构	北京清亦华知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	何世磊
地址	334000江西省上饶市万年县高新技术产业区丰收工业园（江西联创（万年）电子有限公司内）
法律状态	-

摘要

本实用新型提供一种LCM模组FPC线路板，其包括FPC本体，FPC本体包括基材、第一铜箔、第二铜箔、第一覆盖膜和第二覆盖膜，第一铜箔和第二铜箔分别覆于基材正面与背面，第一覆盖膜、第二覆盖膜分别覆于第一铜箔的正面和第二铜箔的背方，FPC本体上设有正面开窗区和背面开窗区，正面开窗区和背面开窗区分别开设在所述第一覆盖膜和第二覆盖膜上，正面开窗区的膜边缘与背面开窗区的膜边缘错开。FPC本体正背面对应设置的正面开窗区和背面开窗区，由于正面开窗区与所述背面开窗区的膜边缘位置错开，在弯折FPC本体时，不会在同一个位置受到第一覆盖膜和第二覆盖膜的双重剪切力，使得该处不易发生撕裂，相应地延长了该FPC线路板的使用寿命。