高热导率的低温共烧陶瓷材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201210000721.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102515714B | 公开（公告）日 | 2013-09-11 |
| 申请公布号 | CN102515714B | 申请公布日 | 2013-09-11 |
| 分类号 | C04B35/00(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 李永祥;马名生;刘志甫;王依琳;吴文骏 | 申请（专利权）人 | 横店集团控股有限公司 |
| 代理机构 | 上海瀚桥专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所;横店集团控股有限公司;浙江矽瓷科技有限公司 |
| 地址 | 200050 上海市长宁区定西路1295号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种高热导率的低温共烧陶瓷材料及其制备方法，所述低温共烧陶瓷材料由微晶玻璃、高热导率的陶瓷填料和高热导率的一维材料复合组成，其中，所述高热导率的一维材料的重量百分含量为1～25wt%。本发明添加高热导的一维材料，可以“连接”高热导率的陶瓷填料，形成三维立体化的网络状导热结构，可进一步增强材料的热传导性能和机械强度。 |
