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射频(5G)前端芯片及模组产业化

基本信息

行政区	梁平县	电子监管号	5002282020B00116
项目名称	射频(5G)前端芯片及模组产业化
项目位置	梁平区工业园区	申请公布日	-
面积（公顷）	3.0948	土地来源	新增建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	50	行业分类	通讯设备、计算机及其他电子设备制造业
土地级别	三级	成交价格(万元)	492.1
土地使用权人		约定交地时间	2020-05-30
约定开工时间	2021-05-30	约定竣工时间	2022-05-30
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	重庆市梁平区	合同签订日期	2020-05-19

分期支付约定

支付期号	5002282020B00116	约定支付日期	2020-06-19
约定支付金额(万元)	245.1	备注	-
支付期号	5002282020B00116	约定支付日期	2020-05-19
约定支付金额(万元)	247	备注	-

约定容积率

下限

1.20

上限

2.00

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