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贴片式光伏旁路模块及其封装工艺

基本信息

申请号	CN202110250762.7	申请日	-
公开（公告）号	CN112885804A	公开（公告）日	2021-06-01
申请公布号	CN112885804A	申请公布日	2021-06-01
分类号	H01L23/495;H01L25/16;H01L23/31;H01L23/367;H02S40/34;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56	分类	基本电气元件;
发明人	夏大权;马红强;徐向涛;周玉凤;王兴龙;李述洲	申请（专利权）人	重庆平伟实业股份有限公司
代理机构	上海光华专利事务所（普通合伙）	代理人	李铁
地址	405200 重庆市梁平区梁平工业园区
法律状态	-

摘要

本发明提供了一种贴片式光伏旁路模块及其封装工艺，在本发明提供的贴片式光伏旁路模块中，相较于传统的铝丝、金丝等丝线的电气连接，基于较宽的导电条带的电气连接，降低了MOSFET芯片的漏源导通电阻，减少了导通损耗，并提高了MOSFET芯片的抗浪涌电流冲击能力，同时还降低了整个光伏旁路模块的热阻，提高了其导热能力；对应的引线框架为薄片状结构设计，适合目前小型化、扁平化的封装；基于引线框架的结构设计和塑封工艺，封装后的贴片式光伏旁路模块的背部散热面积大，主要的冷却路径是通过MOSFET裸露的金属焊盘到第一框架，提高了封装后的散热能力；且选用的塑封料为低应力、低翘曲、低吸水率的环保型塑封料，完全满足光伏旁路模块的高可靠性要求。