一种轴向引线电子元器件的电镀装置和方法
基本信息
| 申请号 | CN201910373874.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110055577B | 公开（公告）日 | 2021-03-12 |
| 申请公布号 | CN110055577B | 申请公布日 | 2021-03-12 |
| 分类号 | C25D17/28(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 王建平;王利军;吴新;陈家德 | 申请（专利权）人 | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 尹丽云 |
| 地址 | 405200重庆市梁平县梁平工业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出一种轴向引线电子元器件的电镀方法，包括：电镀容器，用于盛放包含金属阳离子的电镀液；传送机构，用于传送待镀器件和引导待镀器件翻转；所述传送机构包括传送带和导向组件，所述导向组件用于引导待镀器件翻转及引导待镀器件浸入电镀容器的电镀液中；所述传送带上设置有用于浸入电镀液中进行电化学反应的电极；本发明极大地提高了生产效率，保证了电镀效果，消除了引线弯曲。 |
