基于光伏模块的封装框架
基本信息
| 申请号 | CN201922217362.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210743964U | 公开（公告）日 | 2020-06-12 |
| 申请公布号 | CN210743964U | 申请公布日 | 2020-06-12 |
| 分类号 | H01L31/048(2014.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 焦伟伟 | 申请（专利权）人 | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 地址 | 405200重庆市梁平区梁平工业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种基于光伏模块的封装框架，包括：引线框架：引线框架上按阵列均匀分布有多个载体区域；每个载体区域封装一支光伏模块，载体区域包括用于焊接第一芯片的第一区域、用于焊接第二芯片与键合第一芯片的第二区域、用于焊接第三芯片与键合第二芯片的第三区域及用于键合第一芯片的第四区域；第一区域、第二区域与第三区域、第四区域不在同一平面，第一区域和第二区域之间设用于防止焊料流通的精压槽，第二区域与第三区域之间且在第二芯片的一侧和第三芯片的一侧各设一条精压槽。该封装框架通过阵列均匀分布载体区域封装光伏模块，有效提高了生产效率，同时，通过在载体区域上设有精压槽，提高了光伏模块的封装可靠性、良率和稳定性。 |
