二极管成型产品去胶道装置
基本信息
| 申请号 | CN201921911140.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211221875U | 公开（公告）日 | 2020-08-11 |
| 申请公布号 | CN211221875U | 申请公布日 | 2020-08-11 |
| 分类号 | B29C45/38(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 章发国 | 申请（专利权）人 | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 地址 | 405200重庆市梁平区梁平工业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种二极管成型产品去胶道装置，用于解决现有技术中去胶道比较困难的问题。本实用新型提供一种二极管成型产品去胶道装置，包括：上压组，所述上压组包括上压板和多个立刀，所述立刀固定在所述上压板的下表面，各个所述立刀之间间隔设置；下压组，所述下压组包括下压板和多个凸台，所述凸台固定在所述下压板的上表面，所述凸台沿长度方向上设有能够供所述立刀通过的第一通槽，所述第一通槽的位置和所述立刀位置对应，所述第一通槽贯穿所述凸台的上表面和所述下压板的下表面；所述下压板被悬空支撑，所述下压板的一边和所述上压板的一边铰接。能够快速去除胶道。 |
