贴片式光伏旁路模块的封装框架
基本信息
| 申请号 | CN202120489429.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214203676U | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN214203676U | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | H01L23/495;H01L25/16;H01L23/31;H01L23/367;H02S40/34 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 夏大权;马红强;徐向涛;周玉凤;王兴龙;李述洲 | 申请（专利权）人 | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 李铁 |
| 地址 | 405200 重庆市梁平区梁平工业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种贴片式光伏旁路模块的封装框架，所述封装框架包括多个呈阵列分布的框架单元，每个框架单元对应一个贴片式光伏旁路模块的封装，能同时实现多个贴片式光伏旁路模块的封装，有效提高了生产封装效率和原材料的利用率，降低了生产成本；利用第一精压沟槽和第二精压沟槽对第一框架上的载体区域进行划分，第一精压沟槽和第二精压沟槽能起到隔绝及引流作用，可有效防止后续各个分区焊接或者点胶时的互相影响，提高了光伏模块的封装可靠性和良率；且对应贴片式光伏旁路模块产品为半包封贴片式装配，框架载体的背面为主要散热部位，封装后的散热能力较强。 |
