一种散热芯片的固体焊接工艺
基本信息
| 申请号 | CN201810439165.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108581168A | 公开（公告）日 | 2018-09-28 |
| 申请公布号 | CN108581168A | 申请公布日 | 2018-09-28 |
| 分类号 | B23K20/00;B23K20/02 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王宏全 | 申请（专利权）人 | 西安君信电子科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 西安毅联专利代理有限公司 | 代理人 | 高美化 |
| 地址 | 710000 陕西省西安市国家民用航天产业基地神舟四路航创国际广场2栋401室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种散热芯片的固体焊接工艺，包括以下步骤：1）选取与芯片本体匹配的第一散热装置；2）散热芯片的装配：所述芯片本体和第一散热装置同时放置于热等静压机的密封舱内，对密封舱进行抽真空操作；经抽真空后在密封舱内注入惰性气体，采用热等静压工艺将芯片本体与第一散热装置固相连接；所述热等静压工艺中，加热温度为第一散热装置熔点温度的0.3～0.8倍。本发明的固体焊接工艺，制备出的散热芯片，散热性能好，空洞率低，整体使用性能高。 |
