镭雕化镀天线同非导电性真空金属镀膜结合的生产工艺
基本信息
| 申请号 | CN201410201217.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105098338A | 公开（公告）日 | 2015-11-25 |
| 申请公布号 | CN105098338A | 申请公布日 | 2015-11-25 |
| 分类号 | H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 熊鹏飞 | 申请（专利权）人 | 深圳市东兴诚信科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518118 广东省深圳市坪山新区坪山街道碧岭社区金碧路472-9号2号厂房2-3楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种应用于手机和平板电脑的在塑胶外壳上结合三维镭雕化镀天线和非导电性真空金属镀膜（NCVM）的生产工艺，该工艺实现了三维镭雕化镀天线和非导电性真空金属镀膜的有机结合，实现了技术突破。该工艺首先在塑胶手机壳的内表面雕刻出天线的线路形状，用化学镀的工艺在线路上沉积铜和镍金属，形成天线，然后将已成形天线用耐强酸、强碱和高温的特殊涂料进行保护，接着将该塑胶外壳放到真空环境下，用高压电极将金属粒子化，然后沉积到塑胶壳的表面，根据外观装饰的具体需要，再经过酸碱处理，形成具有金属效果的装饰表面或文字，最后将天线的特殊保护层去除，即完成了发明工艺流程。 |
