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一种适合表面贴装工艺的压阻式压力传感器及其制造方法

基本信息

申请号	CN201710381881.X	申请日	-
公开（公告）号	CN107176585B	公开（公告）日	2019-06-21
申请公布号	CN107176585B	申请公布日	2019-06-21
分类号	B81B7/02（2006.01）I; B81C1/00（2006.01）I; G01L1/18（2006.01）I	分类	微观结构技术〔7〕;
发明人	周志健; 朱二辉; 陈磊; 杨力建; 于洋; 邝国华	申请（专利权）人	广东合微集成电路技术有限公司
代理机构	广东莞信律师事务所	代理人	广东合微集成电路技术有限公司
地址	523808 广东省东莞市松山湖新竹路总部一号6栋5楼
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种适合表面贴装工艺的压阻式压力传感器及其制造方法。使用的晶圆结构包括衬底半导体材料和顶层半导体材料及绝缘层，在衬底半导体材料内与绝缘层界面位置设有空腔；顶层半导体材料和衬底半导体材料为反相掺杂；衬底半导体材料上设有电隔离沟槽；被电隔离沟槽包围的衬底半导体材料形成有电接触孔，电接触孔内重掺杂、沉积金属，形成电通道及金属引脚；在顶层半导体材料上形成有压力传感器的压阻条、电学引线区及电学连接孔；电学引线区与部分压阻条及电隔离沟槽包围的衬底半导体材料重合；电连接孔在电学引线区和衬底半导体材料的重合区域内；在电学连接孔内沉积导电层形成电连接通道。本发明的压阻式压力传感器便于后续与相应控制电路(IC)实现三维(3D)封装，成本低。