首页/ 南京志行聚能科技有限责任公司/ 专利详情

一种具有良好散热特性的芯片对外接口结构

基本信息

申请号 CN202020614887.4 申请日 -
公开（公告）号 CN211654806U 公开（公告）日 2020-10-09
申请公布号 CN211654806U 申请公布日 2020-10-09
分类号 H01L23/367(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 李宗兵;张磊 申请（专利权）人 南京志行聚能科技有限责任公司
代理机构 南京鸿越知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 刘娟娟
地址 210000 江苏省南京市浦口区大余所路5号1号楼4楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及芯片结构技术领域，公开了一种具有良好散热特性的芯片对外接口结构，包括芯片主体和芯片外壳，所述芯片外壳的内腔底壁上固定安装有供所述芯片主体安装的芯片安装卡座，所述芯片主体设置在芯片安装卡座中，且芯片主体的外壁套设有导热套，本实用新型的芯片结构通过散热凸起块的凸起以及通风槽的设置，可以将芯片外壳中芯片主体发出的热量经传导再散发出芯片外壳，有利于热量的散出，可进行高效的散热工作，保障了芯片主体高效的运作，且通过卡块的安装，可以提高焊接引脚的强度和整体的稳固性，避免了松动，芯片外壳通过隔热板的安装，可以避免芯片主体发出的过高的热量传导至集成电路上。