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一种具有散热装置的芯片封装装配结构

基本信息

申请号 CN202020615890.8 申请日 -
公开（公告）号 CN211654807U 公开（公告）日 2020-10-09
申请公布号 CN211654807U 申请公布日 2020-10-09
分类号 H01L23/367(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 李宗兵;张磊 申请（专利权）人 南京志行聚能科技有限责任公司
代理机构 南京鸿越知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 刘娟娟
地址 210000 江苏省南京市浦口区大余所路5号1号楼4楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种具有散热装置的芯片封装装配结构，包括基板，所述基板的底部设有散热片，所述散热片的底部固定连接有若干个散热杆，通过散热板、滑块、压板、压块、连接杆以及伸缩机构的设置，完成对芯片本体的封装操作，通过散热片和散热杆的设置，使得芯片本体底部的热量传到散热片表面，再通过散热片传到散热杆上，并通过散热杆将热量导到外部，通过散热板的设置，不仅可以吸收芯片本体顶部所产生的热量，对芯片本体起到散热作用，还对芯片本体起到保护作用，使得芯片本体可以有效避免一定程度上的损坏，通过对芯片本体的顶部和底部同时进行散热，大大提高散热效果，加快散热效率，避免芯片过热受损。