一种高稳定性的芯片生产线装配结构

基本信息

申请号 CN202020613772.3 申请日 -
公开(公告)号 CN212043056U 公开(公告)日 2020-12-01
申请公布号 CN212043056U 申请公布日 2020-12-01
分类号 B23K3/08;H01L21/67 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 李宗兵;张磊 申请(专利权)人 南京志行聚能科技有限责任公司
代理机构 南京鸿越知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 刘娟娟
地址 210000 江苏省南京市浦口区大余所路5号1号楼4楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种高稳定性的芯片生产线装配结构,包括外壳和矩形槽。通过设置有转轮,通过转动转轮带动第一锥齿轮和第二锥齿轮转动,第二锥齿轮则啮合另一侧的第一锥齿轮转动,实现同时对两侧的第二螺纹杆的转动,使得两侧第二螺纹杆上的活动块移动相同的距离,通过活动块带动连接板上的活动板在矩形槽内运动,可以使得活动板到外壳顶面中心的间距改变,当电机运行时,可以实现活动板对不同形状芯片的固定,通用性好,固定牢靠稳定性高;通过设置有夹板,通过活动板的运动和弹簧推动夹板的运动,可以使得活动板和夹板适应不同形状芯片的侧边固定操作,固定牢靠,稳定性高。本实用新型具有稳定性高和通用性好的优点。