一种电源芯片的集成封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202020613781.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211654802U | 公开（公告）日 | 2020-10-09 |
| 申请公布号 | CN211654802U | 申请公布日 | 2020-10-09 |
| 分类号 | H01L23/10;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张磊;李宗兵 | 申请（专利权）人 | 南京志行聚能科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 南京鸿越知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘娟娟 |
| 地址 | 210000 江苏省南京市浦口区大余所路5号1号楼4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电源芯片的集成封装结构，包括上基板和下基板，所述上基板位于下基板的正上方，所述上基板的底部设有卡接机构，所述上基板的顶部设有第二散热板，所述上基板内腔顶部设有第二散热片，通过将卡块插入卡槽内，使上基板与下基板之间进行连接，以起到较好的稳定作用，避免上基板与下基板分离而导致芯片脱落，从而避免芯片受到损坏，进而起到较好的封装效果，通过对芯片的顶部和底部同时进行散热，大大提高散热效果，加快散热效率，避免电源芯片过热而受损，通过缓冲垫和弹簧的设置，使得上基板在受到外界作用力时缓冲垫和弹簧可以起到缓冲作用，对电源芯片起到较好的保护作用。 |
