一种芯片对准键合结构
基本信息
| 申请号 | CN202020594888.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211654779U | 公开（公告）日 | 2020-10-09 |
| 申请公布号 | CN211654779U | 申请公布日 | 2020-10-09 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L21/60 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张磊;李宗兵 | 申请（专利权）人 | 南京志行聚能科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 南京鸿越知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘娟娟 |
| 地址 | 210000 江苏省南京市浦口区大余所路5号1号楼4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及芯片键合技术领域，且公开了一种芯片对准键合结构，包括底板，所述底板底部的左右两侧均固定安装有支脚，所述底板内腔的顶部固定安装有限位杆。该芯片对准键合结构，通过设置驱动电机，当需要对芯片进行键合处理时，首先将芯片本体以及金属引板置入放置台内，接着启动驱动电机，使螺杆转动，活动套杆受其螺纹推力而左右移动，即可带动放置台左右移动，使放置台调整至热压头处并与其吻合，接着启动左右两个气缸，通过推动推动板使热压头下移，当热压头下压金属引板时，金属引板预热并与芯片本体快速吻合，从而实现芯片的键合工序，整个键合过程非常的简洁高效，大大提高了其工作效率，更满足人们生产的需求。 |
