聚酰亚胺胶保护芯片台面的塑封功率二极管
基本信息
| 申请号 | CN201420507500.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204045596U | 公开（公告）日 | 2014-12-24 |
| 申请公布号 | CN204045596U | 申请公布日 | 2014-12-24 |
| 分类号 | H01L29/861(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张录周;王兴超;于秀娟;路尚伟;林延峰;夏媛毓;薛荣;张兴燕 | 申请（专利权）人 | 山东沂光电子股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 276017 山东省临沂市高新技术产业开发区罗六路113号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种聚酰亚胺胶保护芯片台面的塑封功率二极管，属于半导体器件技术领域。其包括芯片、上下钉头无氧铜导线、焊接层和非空腔塑封体；所述芯片台面周围一次涂覆电子纯聚酰亚胺胶，二次再涂覆电子纯硅橡胶；所述芯片位于上下钉头无氧铜导线之间，且上下钉头无氧铜导线上下钉头与芯片通过焊接层连接；所述上下钉头、焊接层、芯片模塑封装在塑封体内。本实用新型由于采用以上结构和技术方案，与已有技术相比克服了玻璃钝化和硅橡胶保护芯片台面的缺点，具有玻璃钝化和硅橡胶保护芯片台面优点，二极管芯片和聚酰亚胺胶层抵抗了模塑时的冲击力，具有高温漏电流极限小，高温特性好，高档率高、可靠性高的优点。 |
