一种用于贴板焊接的发光二极管
基本信息
| 申请号 | CN201420506325.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204144311U | 公开（公告）日 | 2015-02-04 |
| 申请公布号 | CN204144311U | 申请公布日 | 2015-02-04 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张继良;张伟;丁明晓;夏媛毓;路尚伟;王兴超;高洋;杨玉杰 | 申请（专利权）人 | 山东沂光电子股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 276017 山东省临沂市高新技术产业开发区罗六路113号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于贴板焊接的发光二极管，涉及半导体器件技术领域。其由支架功能区、金丝、晶粒、帽檐封装结构、环氧树脂封装结构组成，金丝焊接在支架功能区上形成线路板，在线路板上设置有帽檐封装结构，在帽檐封装结构上方设置有环氧树脂封装结构。本实用新型的优点是采用纯度高、直径粗的金丝与厚银层支架焊接，拉力大，高性能环氧树脂抗应力强，3mm高帽檐封装满足器件塑封本体贴在线路板上表面安装高温焊接，可在微型电气设备中广泛应用。 |
