贴片式软恢复塑封二极管
基本信息
| 申请号 | CN201420507903.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204045564U | 公开（公告）日 | 2014-12-24 |
| 申请公布号 | CN204045564U | 申请公布日 | 2014-12-24 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张录周;夏媛毓;杨玉杰;王兴超;林延峰;高洋;张刚;刘元美 | 申请（专利权）人 | 山东沂光电子股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 276017 山东省临沂市高新技术产业开发区罗六路113号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种贴片式软恢复塑封二极管，属于半导体器件技术领域。其由上、下铜支架、焊片、镀镍铁合金片、芯片、非空腔塑封体和极性标识构成，铜支架的圆头处先一次焊接镀镍铁合金片，上下两个带镀镍铁合金片的铜支架二次焊接连芯片引出二极管的正负电极。上下两个连接芯片的带镀镍铁合金片的铜支架圆头处、芯片和焊接层模塑封装在塑封体中。与现有技术相比本实用新型二极管使用时具有软度大，反向恢复冲击电流小，反向恢复损耗小、塑封管体温度低，可靠性高的优点。 |
