旋转刀盘型莲子去皮装置
基本信息
申请号 | CN201620566794.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN206119081U | 公开(公告)日 | 2017-04-26 |
申请公布号 | CN206119081U | 申请公布日 | 2017-04-26 |
分类号 | A23N5/00(2006.01)I | 分类 | 其他类不包含的食品或食料;及其处理; |
发明人 | 励春亚 | 申请(专利权)人 | 象山星旗电器科技有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 315700 浙江省宁波市象山县新桥镇东溪村 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种旋转刀盘型莲子去皮装置,包括机座、设置在机座上的机壳,在机壳的顶面设有进料通道、在机壳的底面设有出料通道,在机壳内设有与进料通道相连通的下料管道,在机壳内设有旋转轴,在旋转轴上设有均匀设有至少三个压板,在下料管道的底部出口处侧壁设有开槽,压板在旋转轴的带动下自开槽进入下料管道内将处于下料管道内的莲子下压,在机座的顶部设有滚筒,在机壳的侧壁上设有与滚筒相连接的手摇杆,在滚筒的筒壁上均匀设有刀片。本实用新型的结构简单、操作便捷,可有效的解决传统技术中长时间使用时弹簧容易失效从而影响莲子去皮稳定性的技术不足,使用稳定性好,适用性强。 |
