一种DFN封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201920570375.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209515644U | 公开（公告）日 | 2019-10-18 |
| 申请公布号 | CN209515644U | 申请公布日 | 2019-10-18 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I; H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郑石磊; 郑振军; 刘卫卫; 孙祥祥; 罗亮; 金琼洁 | 申请（专利权）人 | 浙江和睿半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 衢州维创维邦专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 浙江和睿半导体科技有限公司 |
| 地址 | 325600 浙江省温州市乐清市乐清经济开发区纬十六路288号3号楼（跃华控股集团有限公司内） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种DFN封装结构，包括DFN封装主体、通气孔和隔板，所述DFN封装主体的顶面开设有通气孔，且DFN封装主体的上表面固定安装有固定板，并且固定板的内部设置有限位孔，所述限位孔的内部安装有推轴，且推轴突出于固定板的外表面，所述推轴的外表面设置有限位板，且限位板位于第一限位槽的内部，并且第一限位槽设置在固定板的内部，所述推轴的末端与限位轴相互连接，且限位轴穿过限位孔安装在圆球的外表面。该DFN封装结构，DFN封装主体顶面的均匀分布的通气孔有利于增加DFN封装主体整体散热效果，同时通气孔可通过对隔板的推动，使隔板对通气孔进行密封的工作，便于该DFN封装结构的收纳工作。 |
