一种DIP封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201920570398.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209461446U | 公开（公告）日 | 2019-10-01 |
| 申请公布号 | CN209461446U | 申请公布日 | 2019-10-01 |
| 分类号 | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/49;H01L21/60;H01L21/48 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郑石磊;郑振军;刘卫卫;孙祥祥;罗亮;金琼洁 | 申请（专利权）人 | 浙江和睿半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 衢州维创维邦专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 浙江和睿半导体科技有限公司 |
| 地址 | 325600 浙江省温州市乐清市乐清经济开发区纬十六路288号3号楼(跃华控股集团有限公司内) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种DIP封装结构，包括主塑封层、导热针、焊线、引脚、芯片和基岛，所述主塑封层的外部连接有辅助塑封层，且辅助塑封层的内部设置有引脚，并且引脚的顶端通过焊线与设置在基岛上的芯片相连接，所述基岛的底部设置在主塑封层的内部底端，且主塑封层的外侧连接有固定杆，且固定杆的内部卡合有移动杆，所述散热片的内部设置有散热孔。该DIP封装结构在进行使用的过程中，工作人员不仅可以很好精确的对引脚的跨度进行调节工作，使得引脚在进行焊接和卡合的过程中，不会出现损坏严重的现象，以及整个DIP封装结构内部的散热结构也合理，使得整个DIP封装结构的但热效果更好。 |
