一种SOP封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201920570721.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209515639U | 公开（公告）日 | 2019-10-18 |
| 申请公布号 | CN209515639U | 申请公布日 | 2019-10-18 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I; H01L23/48（2006.01）I; H01L23/367（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郑石磊; 郑振军; 刘卫卫; 孙祥祥; 罗亮; 金琼洁 | 申请（专利权）人 | 浙江和睿半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 衢州维创维邦专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 浙江和睿半导体科技有限公司 |
| 地址 | 325600 浙江省温州市乐清市乐清经济开发区纬十六路288号3号楼（跃华控股集团有限公司内） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种SOP封装结构，包括封装外壳、散热片和安装引脚，所述封装外壳的上方设置有散热片，且散热片的下方设置有导热引脚，并且散热片通过导热引脚与封装外壳相互连接，所述第一延伸脚和第二延伸脚上均预留有连接槽，且第一延伸脚和第二延伸脚上均开设有收纳槽，所述收纳槽的内侧设置有顶脚，且顶脚上安装有复位弹簧，所述复位弹簧位于收纳槽的内侧，且顶脚通过复位弹簧分别与第一延伸脚和第二延伸脚相互连接。该SOP封装结构，方便通过嵌套安装的散热片以及导热引脚对封装外壳内部的热量进行引导消散，提高了塑料材质封装结构其内部元件进行散热的效率，避免元件在高温状态下进行持续工作出现烧毁的现象。 |
